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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2015-03-20

Journal:塑料工业

Included Journals:PKU、ISTIC、CSCD

Volume:43

Issue:3

Page Number:72-75

ISSN No.:1005-5770

Key Words:微流控芯片;微结构塑件;环烯烃共聚物;复制度;注塑成型

Abstract:环烯烃共聚物(coc)材料具有比聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)更加优良的光学性能、尺寸稳定性与极低的吸水性.以具有微结构的塑件——微流控芯片为研究对象,利用单因素和正交试验研究COC材料注塑成型过程工艺参数对微结构复制度的影响规律并加以分析.结果表明:熔体温度对其微通道的复制度影响最大,是影响微通道复制不完全的主要因素;注射压力和模具温度次之;保压压力和注射速度的影响较小.