Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2013-08-15

Journal: 高分子材料科学与工程

Included Journals: CSCD、ISTIC、PKU、EI

Volume: 29

Issue: 8

Page Number: 182-185,190

ISSN: 1000-7555

Key Words: 微流控芯片;微结构塑件;微通道;复制度

Abstract: 以典型微结构塑件——微流控芯片为研究对象,对芯片纵、横微通道的复制度进行比较、分析.发现在注塑成型过程中,由于熔体与型腔微凸起之间的作用关系不同,导致芯片纵、横微通道的复制度存在明显差异,且横向微通道两侧的开口形状也不一致;基于熔体充模流动基本理论,建立了用来描述横向微通道开口圆角大小的数学表达式;利用新型电热式变模温注塑成型系统,对上述分析结果加以实验验证.结果表明,实测横向微通道开口圆角大小与计算结果基本一致.