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个人信息Personal Information
副教授
硕士生导师
性别：男
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：机械工程学院
学科：机械制造及其自动化
办公地点：知方楼7136
电子邮箱：mcsong@dlut.edu.cn
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基于ANSYS Workbench及Moldflow的精密注射模镶块变形分析
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论文类型：期刊论文
发表时间：2014-03-15
发表刊物：模具工业
收录刊物：ISTIC
期号：3
页面范围：6-9,10
ISSN号：1001-2168
关键字：微注射成型;微流控芯片;ANSYS Workbench;厚度不均
摘要：通过Moldflow模拟注射成型过程，并将分析结果导入有限元分析软件中，定量分析微流控芯片注射模镶块变形量，并结合注射成型试验进行验证。结果表明，芯片厚度不一致是由镶块微变形造成的，在微流控芯片注射成型过程中，模具镶块产生的微变形与最终制品厚度差均在30μm左右，两者变化趋势基本一致。