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个人信息Personal Information
副教授
硕士生导师
性别：男
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：机械工程学院
学科：机械制造及其自动化
办公地点：知方楼7136
电子邮箱：mcsong@dlut.edu.cn
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注射工艺参数对微流控芯片成型影响实验研究
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论文类型：期刊论文
发表时间：2010-11-08
发表刊物：模具制造
卷号：10
期号：11
页面范围：61-64
ISSN号：1671-3508
关键字：微流控芯片;成型;正交试验
摘要：利用正交试验方法研究了各工艺参数(模具温度、冷却时间、保压时间及注射压力)对较大尺寸下的微流控芯片成型过程的影响.研究结果表明模具温度对芯片沟道成型起主要作用,冷却时间、保压时间及注射压力次之.该结论为深入开展微流控芯片成型研究提供了有益的借鉴.