宋满仓
个人信息Personal Information
副教授
硕士生导师
性别:男
毕业院校:大连理工大学
学位:博士
所在单位:机械工程学院
学科:机械制造及其自动化
办公地点:知方楼7136
电子邮箱:mcsong@dlut.edu.cn
扫描关注
微流控芯片注射成型特性的实验研究
点击次数:
论文类型:会议论文
发表时间:2008-11-16
页面范围:21-23
关键字:微流控芯片;微结构塑件;工艺参数;注射成型
摘要:随着微机电系统(MEMS)的发展,产品正在向精细化、小型化发展.作为注塑成型技术一个新的分支,微型塑件和具有微结构的常规塑件得到日益广泛的应用,而其注塑成型理论及工艺尚需进一步完善和发展。设计制造了一可成形微流控芯片(具有微结构的塑件)注塑模具,利用单因素试验方法研究各种工艺参数(注射速度、模具温度、注射压力、保压压力和保压时间)对其主要缺陷微结构复制不完全的影响。实验结果表明注射速度和模具温度是影响微结构复制不完全的主要因素,注射速度越高,模具温度越高,微结构复制度越高;注射压力相对于注射速度和模具温度仅起次要作用;保压压力对其影响较为复杂,复制度随着保压压力的增加先提高后降低。