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论文类型：期刊论文

发表时间：2015-03-20

发表刊物：塑料工业

收录刊物：PKU、ISTIC、CSCD

卷号：43

期号：3

页面范围：72-75

ISSN号：1005-5770

关键字：微流控芯片;微结构塑件;环烯烃共聚物;复制度;注塑成型

摘要：环烯烃共聚物(coc)材料具有比聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)更加优良的光学性能、尺寸稳定性与极低的吸水性.以具有微结构的塑件——微流控芯片为研究对象,利用单因素和正交试验研究COC材料注塑成型过程工艺参数对微结构复制度的影响规律并加以分析.结果表明:熔体温度对其微通道的复制度影响最大,是影响微通道复制不完全的主要因素;注射压力和模具温度次之;保压压力和注射速度的影响较小.