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论文类型：期刊论文

发表时间：2013-08-15

发表刊物：高分子材料科学与工程

收录刊物：EI、PKU、ISTIC、CSCD

卷号：29

期号：8

页面范围：182-185,190

ISSN号：1000-7555

关键字：微流控芯片;微结构塑件;微通道;复制度

摘要：以典型微结构塑件——微流控芯片为研究对象,对芯片纵、横微通道的复制度进行比较、分析.发现在注塑成型过程中,由于熔体与型腔微凸起之间的作用关系不同,导致芯片纵、横微通道的复制度存在明显差异,且横向微通道两侧的开口形状也不一致;基于熔体充模流动基本理论,建立了用来描述横向微通道开口圆角大小的数学表达式;利用新型电热式变模温注塑成型系统,对上述分析结果加以实验验证.结果表明,实测横向微通道开口圆角大小与计算结果基本一致.