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个人信息Personal Information
副教授
硕士生导师
性别：男
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：机械工程学院
学科：机械制造及其自动化
办公地点：知方楼7136
电子邮箱：
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聚合物微流控芯片基片与盖片一体化注塑成型模具
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第一作者：宋满仓
发明设计人：刘冲,王敏杰,杜立群,庞中华,连城林
申请号：CN201110072477.7
授权日期：2011-03-24
授权号：CN102205602A