宋满仓

个人信息Personal Information

副教授

硕士生导师

性别:男

毕业院校:大连理工大学

学位:博士

所在单位:机械工程学院

学科:机械制造及其自动化

办公地点:知方楼7136

电子邮箱:mcsong@dlut.edu.cn

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专利

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一种微流控芯片热流道注塑成型模具

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第一作者:宋满仓

发明设计人:刘莹,庞中华,杜立群,王敏杰,刘冲

申请号:CN201010300409.7

授权日期:2010-01-18

授权号:CN101786317A