宋满仓
个人信息Personal Information
副教授
硕士生导师
性别:男
毕业院校:大连理工大学
学位:博士
所在单位:机械工程学院
学科:机械制造及其自动化
办公地点:知方楼7136
电子邮箱:mcsong@dlut.edu.cn
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塑料微流控芯片的型腔移动式射压成型方法
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第一作者:祝铁丽
发明设计人:王学虎,王敏杰,于同敏,宋满仓,刘莹,刘克成
申请号:CN201010300121.X
授权日期:2010-01-08
授权号:CN101791840A