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个人信息Personal Information
副教授
硕士生导师
性别：男
出生日期：1965-06-03
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：材料科学与工程学院
学科：材料无损检测与评价
办公地点：大连理工大学材料馆230房间
联系方式：0411-84707117
电子邮箱：chenjun@dlut.edu.cn
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The effect of reflow temperature on IMC growth in Sn/Cu and Sn0.7Cu/Cu solder bumps during multiple reflows
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发表时间：2022-10-03
发表刊物：2017 18TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT)
所属单位：材料科学与工程学院
页面范围：1402-1405