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个人信息Personal Information
副教授
硕士生导师
性别：男
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：材料科学与工程学院
学科：材料无损检测与评价
办公地点：大连理工大学材料馆230房间
联系方式：
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IMC growth mechanism of Sn58Bi/Cu solder joints and its effect on the coarsening of the Bi phase
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论文类型：期刊论文
论文编号：412284
发表时间：2024-11-10
发表刊物：JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH AND TECHNOLOGY-JMR&T
卷号：33
页面范围：6307-6318
ISSN号：2238-7854
关键字：INTERFACE; LEAD-FREE; MICROSTRUCTURE; RELIABILITY; SN