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个人信息Personal Information
副教授
硕士生导师
性别：男
出生日期：1965-06-03
毕业院校：大连理工大学
学位：博士
所在单位：材料科学与工程学院
学科：材料无损检测与评价
办公地点：大连理工大学材料馆230房间
联系方式：0411-84707117
电子邮箱：chenjun@dlut.edu.cn
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IMC growth mechanism of Sn58Bi/Cu solder joints and its effect on the coarsening of the Bi phase
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发表时间：2024-11-16
发表刊物：Journal of Materials Research and Technology
卷号：33
页面范围：6307-6318
ISSN号：2238-7854
关键字：Bi phase coarsening; Bismuth alloys; Calcium alloys; Coarsening process; Cooling rates; Copper alloys; Four interfacial reaction mechanism; Mechanism of IMC growth and evolution; Phase coarsening; Reaction mechanism; Sn58bi solder; Soldered joints; Soldering; Soldering alloys; Solder joints; Surface reactions; Tin alloys