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个人信息Personal Information
副教授
硕士生导师
性别：男
毕业院校：大连理工大学
学位：硕士
所在单位：信息与通信工程学院
学科：通信与信息系统
办公地点：创新园大厦 A311
联系方式：13500754382 0411-84706262
电子邮箱：xieyp@dlut.edu.cn
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基于IMC芯片的仪表高密度集成设计与模块开发
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负责人姓名：解永平
项目参与人员：董维杰
项目来源：科技部重大专项
项目子类：制造基础技术与关键部件
项目状态：结题
项目来源单位：重庆邮电大学
项目性质：纵向
项目批准号：2019YFB2005903
立项时间：2020-01-01
计划完成时间：2022-12-31
开始日期：2020-01-01
结项日期：2024-10-16