Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2001-08-10

Journal: 大连理工大学学报

Included Journals: CSCD、PKU、EI、Scopus

Volume: 41

Issue: 4

Page Number: 463-467

ISSN: 1000-8608

Key Words: 金刚石多晶体;研磨;机理

Abstract: 通过PCD表面干研磨、湿研磨、钝湿研磨等对比试验,观察干研磨、湿研磨表面形貌,研究了PCD材料研磨机理. 试验结果表明,干研磨去除率远大于湿研磨去除率,并可使PCD表面达到镜面;湿研磨、钝湿研磨不能使其达到镜面. 干研磨时,材料的去除机理以热化学去除为主,基本不发生疲劳脆性去除;湿研磨时,材料去除机理以疲劳脆性去除为主,同时存在局部的热化学去除.