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论文类型：期刊论文

发表时间：2001-08-10

发表刊物：大连理工大学学报

收录刊物：Scopus、EI、PKU、CSCD

卷号：41

期号：4

页面范围：463-467

ISSN号：1000-8608

关键字：金刚石多晶体;研磨;机理

摘要：通过PCD表面干研磨、湿研磨、钝湿研磨等对比试验,观察干研磨、湿研磨表面形貌,研究了PCD材料研磨机理. 试验结果表明,干研磨去除率远大于湿研磨去除率,并可使PCD表面达到镜面;湿研磨、钝湿研磨不能使其达到镜面. 干研磨时,材料的去除机理以热化学去除为主,基本不发生疲劳脆性去除;湿研磨时,材料去除机理以疲劳脆性去除为主,同时存在局部的热化学去除.