Release Time:2019-03-11  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2005-09-15

Journal: 材料导报

Included Journals: CSCD、ISTIC、PKU

Volume: 19

Issue: 9

Page Number: 16-19

ISSN: 1005-023X

Key Words: 凸点凸点下金属层(UBM);金属间化合物(IMC);剥落

Abstract: 随着当代电子封装技术的飞速发展以及无铅化潮流的兴起,倒装芯片中凸点(Solder Bump)与凸点下金属层(UBM)之间的反应的研究成为当前研究的热点.综述了UBM与凸点反应研究的最新进展,总结了钎焊过程中的界面反应和元素扩散行为,分析了界面金属间化合物层(IMC)在长时间回流焊接过程中剥落的原因,进一步指出了凸点与UBM反应研究的趋势.