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时效处理对Sn-Ag-Cu-Bi无铅钎料显微组织和力学性能的影响

Release Time:2019-03-11  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2003-01-01

Journal: 中山大学学报(自然科学版)

Included Journals: ISTIC、PKU

Volume: 42

Issue: z1

Page Number: 28-31

ISSN: 0529-6579

Key Words: 无铅钎料;微观组织;时效;拉伸性能

Abstract: 主要研究了时效处理对Sn-3Ag-0.5Cu、Sn-3Ag-0.5Cu-1Bi、Sn-3Ag-0.5Cu-3Bi无铅钎料显微组织和力学性能的影响,并根据试验结果讨论了Bi元素的作用.试验结果表明:Bi的加入提高了钎料的抗拉强度,但降低了其延伸率.通过在不同温度下时效处理,在含Bi的钎料中,Bi在Sn基体中析出,而含Bi的钎料表现出相对稳定的力学性能.这可归因于Bi的固溶强化与弥散强化作用的转化.

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