location: Current position: Home >> Scientific Research >> Paper Publications

时效处理对Sn-Ag-Cu-Bi无铅钎料显微组织和力学性能的影响

Hits:

Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2003-01-01

Journal:中山大学学报(自然科学版)

Included Journals:PKU、ISTIC

Volume:42

Issue:z1

Page Number:28-31

ISSN No.:0529-6579

Key Words:无铅钎料;微观组织;时效;拉伸性能

Abstract:主要研究了时效处理对Sn-3Ag-0.5Cu、Sn-3Ag-0.5Cu-1Bi、Sn-3Ag-0.5Cu-3Bi无铅钎料显微组织和力学性能的影响,并根据试验结果讨论了Bi元素的作用.试验结果表明:Bi的加入提高了钎料的抗拉强度,但降低了其延伸率.通过在不同温度下时效处理,在含Bi的钎料中,Bi在Sn基体中析出,而含Bi的钎料表现出相对稳定的力学性能.这可归因于Bi的固溶强化与弥散强化作用的转化.

Pre One:变形镁合金熔焊接头组织特征分析

Next One:SiC颗粒增强铝基梯度复合材料的制备与性能