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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2016-02-01

Journal:中国有色金属学报（英文版）

Included Journals:SCIE、EI、ISTIC、CSCD

Volume:26

Issue:2

Page Number:581-588

ISSN No.:1003-6326

Key Words:Sn-0.75Cu合金;腐蚀;浸出;模拟土壤溶液

Abstract:研究Sn?0.75Cu焊料合金及其接头在NaCl?Na2SO4和NaCl?Na2SO4?Na2CO3模拟土壤溶液中的腐蚀与浸出行为，并与其在NaCl溶液中的行为进行对比，以评估废弃电子产品被填埋时对环境的潜在危害。Sn的浸出动力学表明，Sn的浸出量随时间的增加而增加。在NaCl溶液中接头的Sn浸出量是最多的。2?4SO 和2?3CO 阻碍了接头中Sn的浸出，但加速了焊料中Sn的浸出。在NaCl溶液中的接头表面腐蚀层疏松多孔，而在NaCl?Na2SO4和 NaCl?Na2SO4?Na2CO3溶液中的接头表面腐蚀层则较为致密。XRD 结果表明，焊料和接头表面的腐蚀产物以Sn的氧化物、氯化物和碱式氯化物为主。讨论了焊料合金在模拟土壤溶液中的动电位极化曲线。