Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2006-08-25

Journal: 材料热处理学报

Included Journals: CSCD、ISTIC、PKU

Volume: 27

Issue: 4

Page Number: 82-86

ISSN: 1009-6264

Key Words: 金属间化合物;生长;形貌;晶体取向

Abstract: 研究了Sn-3Ag/Cu钎焊接头在液相钎焊和固相时效后界面金属间化合物(IMC)的生长行为和晶体取向.实验结果表明,液相反应和固相反应生成的IMC形貌差别很大;液相钎焊时IMC生长与时间的0.4次方成正比,而在固相时效时IMC生长与时间的平方根成正比,其生长激活能为90kJ/mol;通过液固晶体取向对比,发现液态钎焊和固相时效中晶体取向没有明显变化.