Sn-0.75Cu钎料接头在NaCl溶液中的电化学腐蚀行为
Release Time:2019-03-10 Hits:
Indexed by: Journal Article
Date of Publication: 2012-04-01
Journal: 中国有色金属学报（英文版）
Included Journals: EI、SCIE、CSCD、ISTIC
Volume: 22
Issue: 4
Page Number: 977-982
ISSN: 1003-6326
Key Words: Sn-0.75Cu钎料;Sn-0.75Cu/Cu接头;腐蚀;动电位极化;浸出行为;腐蚀产物
Abstract: 采用动电位极化及浸出方法研究Sn-0.75Cu钎料及Sn-0.75Cu/Cu接头在3.5％ NaCl溶液中的电化学腐蚀行为.极化曲线测试结果表明Sn-0.75Cu钎料的腐蚀速率比Sn-0.75Cu/Cu接头的低.在特殊电位时的形貌观察及相分析表明,在Sn-0.75Cu钎料表面活化溶解区形成腐蚀产物Sn3O(OH)2Cl2.从活化/钝化区开始,Sn-0.75Cu钎料的表面完全被腐蚀产物Sn3O(OH)2Cl2覆盖,并且在极化测试后出现蚀坑.与Sn-0.75Cu钎料合金相比,Sn-0.75Cu/Cu接头的钎料表面在活化区形成较多的Sn3O(OH)2Cl2,在极化测试结束时腐蚀坑的尺寸较大.浸出实验结果证实了Sn-0.75Cu/Cu接头较快的电化学腐蚀速率引起较多的Sn从中接头中释放出来.