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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2004-05-30

Journal:中国有色金属学报

Included Journals:PKU、ISTIC、CSCD

Volume:14

Issue:5

Page Number:842-847

ISSN No.:1004-0609

Key Words:无铅钎料;Sn-Zn-Bi;显微结构;界面反应;金属间化合物

Abstract:采用ST50润湿实验仪完成了钎焊并研究分析了Sn-9Zn-3Bi/Cu接头在170℃下长期时效的显微结构变化.结果表明:Sn-9Zn-3Bi/Cn接头时效至200 h后在界面处形成单一连续的Cu5Zn8化合物层;时效至500 h和1000 h后,界面处形成了3层化合物层,从铜母材侧起,分别为Cu-Sn化合物层,Cu-Zn化合物层和Sn-Cu化合物层;随着时效时间的增加,整个金属化合物层变厚,而Cu-Zn化合物层减薄,表明Cu-Zn化合物层在时效过程中具有不稳定性.