Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2004-05-30

Journal: 中国有色金属学报

Included Journals: CSCD、ISTIC、PKU

Volume: 14

Issue: 5

Page Number: 842-847

ISSN: 1004-0609

Key Words: 无铅钎料;Sn-Zn-Bi;显微结构;界面反应;金属间化合物

Abstract: 采用ST50润湿实验仪完成了钎焊并研究分析了Sn-9Zn-3Bi/Cu接头在170℃下长期时效的显微结构变化.结果表明:Sn-9Zn-3Bi/Cn接头时效至200 h后在界面处形成单一连续的Cu5Zn8化合物层;时效至500 h和1000 h后,界面处形成了3层化合物层,从铜母材侧起,分别为Cu-Sn化合物层,Cu-Zn化合物层和Sn-Cu化合物层;随着时效时间的增加,整个金属化合物层变厚,而Cu-Zn化合物层减薄,表明Cu-Zn化合物层在时效过程中具有不稳定性.