学位：博士
职称：教授
所在单位：材料科学与工程学院
长期从事金属材料蠕变、组织演化、损伤及寿命预测工作。主持和参加国家自然科学基金重点和面上项目6项，“863”计划课题2项，省部级及企业项目20余项。获国家发明专利5项，发表学术论文200余篇。出版专著“耐热钢持久性能的统计分析及可靠性预测”1部（科学出版社），译著“高温合金”1部，编著1部。获辽宁省教学名师，宝钢教育奖优秀教师奖。辽宁省教学成果一等奖1项，国家本科一流课程、国家精品在线开放课程负责人。Emerald出版社颁发的学术奖“Literati Club Awards for Excellence”，金属学报2009-2015年度优秀论文奖。省部级科技奖励一等奖、二等奖5项。
SnAgCu无铅钎料元素浸出行为研究
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论文类型：期刊论文
发表时间：2008-06-15
发表刊物：材料保护
收录刊物：PKU、ISTIC、CSCD
卷号：41
期号：6
页面范围：5-7
ISSN号：1001-1560
关键字：电子垃圾;无铅钎料;SnAgCu;浸出行为
摘要：对常用的Sn-3.5%Ag-0.5%Cu无铅钎料及Sn-3.5%Ag-0.5%Cu/Cu焊接接头在H2SO4、NaOH、HNO3和NaCl溶液中进行了元素浸出试验,研究电子产品中重金属元素在不同环境中的浸出行为,从而分析电子产品的掩埋对土壤和地下水污染情况及如何合理选择填埋场所.结果表明,在不同环境中SnAgCu无铅钎料及其钎焊接头的各金属元素浸出行为有较大差别.对于SnAgCu钎料而言,对Sn的浸出量影响最大的是Cl-对Ag的浸出量影响最大的是SO2-4各溶液对Cu的浸出量影响不大;就SnAgCu/Cu焊接接头而言,对Sn和Cu的浸出量影响最大的是OH-而对Ag的浸出量影响最大的是Cl-.因此,一般掩埋Sn-3.5%Ag-0.5%Cu钎料最好的土壤应为酸性土壤,且土壤中Cl-、SO2-4不宜过高.
发表时间：2008-06-15
