学位：博士
职称：教授
所在单位：材料科学与工程学院
长期从事金属材料蠕变、组织演化、损伤及寿命预测工作。主持和参加国家自然科学基金重点和面上项目6项，“863”计划课题2项，省部级及企业项目20余项。获国家发明专利5项，发表学术论文200余篇。出版专著“耐热钢持久性能的统计分析及可靠性预测”1部（科学出版社），译著“高温合金”1部，编著1部。获辽宁省教学名师，宝钢教育奖优秀教师奖。辽宁省教学成果一等奖1项，国家本科一流课程、国家精品在线开放课程负责人。Emerald出版社颁发的学术奖“Literati Club Awards for Excellence”，金属学报2009-2015年度优秀论文奖。省部级科技奖励一等奖、二等奖5项。
The growth behaviors of IMC layers at soldered and diffusion bonding Sn/Cu interfaces and the effects of high magnetic field
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论文类型：会议论文
发表时间：2008-01-01
收录刊物：EI、CPCI-S
卷号：373-374
页面范围：480-483
关键字：IMC layers; aging; growth behaviors; high magnetic field
摘要：The growth behaviors of intermetallic compound (IMC) layers in soldered and diffusion bonding Sn/Cu joints and the effects of magnetic field have been investigated. The results indicate that, without high magnetic field, the growth behaviors of these two IMC layers are similar in the aging except the initial morphologies. However, the morphologies and crystal orientations of these two IMC layers have changed after being aged in high magnetic field.
发表时间：2008-01-01
