学位：博士
职称：教授
所在单位：材料科学与工程学院
长期从事金属材料蠕变、组织演化、损伤及寿命预测工作。主持和参加国家自然科学基金重点和面上项目6项，“863”计划课题2项，省部级及企业项目20余项。获国家发明专利5项，发表学术论文200余篇。出版专著“耐热钢持久性能的统计分析及可靠性预测”1部（科学出版社），译著“高温合金”1部，编著1部。获辽宁省教学名师，宝钢教育奖优秀教师奖。辽宁省教学成果一等奖1项，国家本科一流课程、国家精品在线开放课程负责人。Emerald出版社颁发的学术奖“Literati Club Awards for Excellence”，金属学报2009-2015年度优秀论文奖。省部级科技奖励一等奖、二等奖5项。
Formation of interfacial eta '-Cu6Sn5 in Sn-0.7Cu/Cu solder joints during isothermal aging
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论文类型：期刊论文
发表时间：2011-06-01
发表刊物：JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH
收录刊物：Scopus、SCIE、EI
卷号：26
期号：12
页面范围：1468-1471
ISSN号：0884-2914
摘要：The formation of interfacial eta'-Cu6Sn5 in Sn-0.7Cu/Cu solder joints at different aging temperatures was studied using x-ray diffraction (XRD). The time-temperature-formation curve was obtained and is discussed based on the phase transformation from existing eta-Cu6Sn5 and interfacial reaction at temperatures below 186 degrees C. A minimum formation time was observed in the temperature range of 135-150 degrees C.
发表时间：2011-06-01
