王忠涛
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专利名称：一种基于全流触探的饱和黏土试样强度及应变软化参数测量装置
第一作者：于龙
发明设计人：王忠涛,杨庆,韩云瑞
申请号：CN201811023958.7
授权日期：2018-09-04
授权号：CN109030182A
发布时间：2019-10-05
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