王忠涛
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专利名称：一种基于全流触探的饱和黏土试样强度及应变软化参数测量装置
第一作者：于龙
发明设计人：韩云瑞,杨庆,王忠涛
申请号：PCT/CN2019/103886
授权日期：2019-08-31
授权号：ZL PCT/CN2019/103886
发布时间：2021-12-09
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