Hits:
Indexed by:期刊论文
Date of Publication:2004-12-10
Journal:高等学校化学学报
Included Journals:SCIE、PKU、ISTIC、CSCD
Volume:25
Issue:12
Page Number:2224-2226
ISSN No.:0251-0790
Key Words:微孔硫化物;晶体结构;空旷骨架;热稳定性;半导体
Abstract:微孔化合物是一类重要的材料,广泛地应用于催化、吸附及分离等领域.目前已知的微孔材料绝大多数为无机氧化物或氟氧化物[1,2].
