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一种片外驱动微拉伸测量技术研究

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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2009-01-01

Journal:中国机械工程

Included Journals:Scopus、PKU、ISTIC、CSCD

Volume:20

Issue:7

Page Number:860-864

ISSN No.:1004-132X

Key Words:微拉伸测试; 轴向对准; 弹性模量; 单晶硅

Abstract:针对微尺度下构件的力学性能测量问题,搭建一种片外驱动微拉伸测试装置.该测试装置具有高精度的力载荷与位移检测能力,精度分别达毫米级和亚微米级;可在
   线标定装置的刚度系数,利用弹簧串联模型获取试样的拉伸变形.在微构件轴向对准、夹持方面采用凹凸台载物片与松香-乙醇溶液粘合的方式,有效提高了微拉伸
   测试技术的精度、可靠性与重复性.利用该装置可测量微构件的弹性模量、断裂强度等力学性能.用该装置测量了单晶硅梁在<110>晶向上的弹性模量,并分析
   了装置的测量误差.

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