Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2015-07-15

Journal: 仪器仪表学报

Included Journals: CSCD、ISTIC、PKU、EI

Volume: 36

Issue: 7

Page Number: 1470-1478

ISSN: 0254-3087

Key Words: MEMS测试;T型微悬臂梁;高温环境;固有频率温度系数;底座激励

Abstract: 为了获得T型单晶硅微悬臂梁的固有频率温度系数,首先从理论上分析了T型微悬臂梁的固有频率随温度的变化规律,并建立了其固有频率的温度系数模型.随后搭建了带有高温环境加载功能的MEMS微结构动态特性测试系统,采用0FV534激光多普勒测振仪获取微结构的振动响应,采用基于压电陶瓷的底座激励方法实现对微结构的激励,在激励装置中采用了一个可动机构,解决了压电陶瓷在高温环境下使用的难题.最后,使用带有高温环境加载功能的MEMS微结构动态特性测试系统,测试了一种典型T型单晶硅微结构的动态特性,测试温度范围为室温～ 300℃,得到硅微悬臂梁的固有频率温度系数约为-2.71×10-5/℃,与理论分析的结果具有很好的一致性.