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论文类型：会议论文

发表时间：2017-10-01

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关键字：大分子相容剂;热塑性树脂基复合材料;PPENK;耐热性

摘要：热塑性树脂基复合材料在航空航天、车辆等领域得到越来越广泛的应用,而界面性能对树脂基复合材料来说至关重要。本文旨在研究一种复合材料相容剂,以期改善成型过程中熔融树脂的流动性和复合材料的界面性能。文中自主设计合成了一种含有双苯基芴结构和酯基侧基的聚芳醚酮相容剂(PFEK-E)。用核磁和红外光谱对其进行结构表征。DSC测试结果显示PFEK-E的Tg为215℃,且与树脂基体之间具有良好的相容性。用TGA对PFEK-E表征,其在N_2氛围中5%热失重温度为478℃,与树脂基体耐热性能相近。采用T700碳纤作为增强体制备复合材料,研究表明,相容剂含量为10%时,CF/PPENK复合材料的弯曲强度可达1844MPa,短梁强度可达81 MPa。较未添加相容剂以前,复合材料的弯曲强度和短梁强度分别提高19.3%和14.1%。因此,PFEK-E对改善热塑性复合材料如CF/PPENK界面性能和力学性能有显著作用。