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教授
博士生导师
硕士生导师
任职 : 国际磨粒技术学会（International Committee of Abrasive Technology, ICAT）委员，中国机械工程学会极端制造分会副主任、生产工程分会常务委员、微纳米制造技术分会常务委员，中国机械工程学会生产工程分会磨粒加工技术专业委员会副主任、切削加工专业委员会常委委员、精密工程与微纳技术专业委员会常委委员，中国机械工程学会特种加工分会超声加工技术委员会副主任，中国机械工程学会摩擦学分会微纳制造摩擦学专业委员会常务委员，中国机械工业金属切削刀具协会切削先进制造技术研究会常务理事、对外学术交流工作委员会副主任、切削先进制造技术研究会自动化加工技术与系统委员会副主任。
性别：男
毕业院校：西北工业大学
学位：博士
所在单位：机械工程学院
学科：机械制造及其自动化. 机械电子工程. 航空宇航制造工程
办公地点：机械工程学院7191
电子邮箱：kangrk@dlut.edu.cn
大直径硅片超精密磨削技术的研究与应用现状
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论文类型：期刊论文
发表时间：2003-08-30
发表刊物：金刚石与磨料磨具工程
收录刊物：ISTIC
期号：4
页面范围：13-18,25
ISSN号：1006-852X
关键字：硅片;磨削;砂轮;磨床;集成电路
摘要：随着IC制造技术的飞速发展,为了增加IC芯片产量和降低单元制造成本,硅片趋向大直径化,原始硅片的厚度也相应增大以保证大尺寸硅片的强度;与此相反,为了满足IC封装的要求,芯片的厚度却不断减小,需要对图形硅片进行背面减薄.硅片和芯片尺寸变化所导致的硅片加工量的增加以及对硅片加工精度和表面质量更高的要求,使已有的硅片加工技术面临严峻的挑战.本文详细分析了传统硅片加工工艺的局限性,介绍了几种大直径硅片超精密磨削加工工艺的原理和特点,评述了国内外硅片超精密磨削技术与装备研究和应用的现状及发展方向,强调了我国开展大直径硅片超精密磨削技术和装备研究的必要性.