康仁科

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教授

博士生导师

硕士生导师

任职 : 国际磨粒技术学会(International Committee of Abrasive Technology, ICAT)委员,中国机械工程学会极端制造分会副主任、生产工程分会常务委员、微纳米制造技术分会常务委员,中国机械工程学会生产工程分会磨粒加工技术专业委员会副主任、切削加工专业委员会常委委员、精密工程与微纳技术专业委员会常委委员,中国机械工程学会特种加工分会超声加工技术委员会副主任,中国机械工程学会摩擦学分会微纳制造摩擦学专业委员会常务委员,中国机械工业金属切削刀具协会切削先进制造技术研究会常务理事、对外学术交流工作委员会副主任、切削先进制造技术研究会自动化加工技术与系统委员会副主任。

性别:男

毕业院校:西北工业大学

学位:博士

所在单位:机械工程学院

学科:机械制造及其自动化. 机械电子工程. 航空宇航制造工程

办公地点:机械工程学院7191

电子邮箱:kangrk@dlut.edu.cn

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论文成果

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硅片超精密磨床的发展现状

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论文类型:期刊论文

发表时间:2004-06-15

发表刊物:电子工业专用设备

卷号:33

期号:6

页面范围:54-59,66

ISSN号:1004-4507

关键字:超精密磨床;超精密磨削;金刚石砂轮;硅片;集成电路(IC)

摘要:硅片超精密磨床是半导体集成电路(IC)制造中的关键装备,主要应用于IC制程中的硅片制备加工和IC后道制程中图形硅片的背面减薄.国外硅片超精密磨床制造技术发展很快,具有高精度化、集成化、自动化等特点.介绍了超精密磨床在大尺寸(≥φ300mm)硅片超精密加工中的应用状况,详细评述了国外先进硅片超精密磨床的特点,并指出了大尺寸硅片超精密加工技术的发展趋势.