康仁科

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教授

博士生导师

硕士生导师

任职 : 国际磨粒技术学会(International Committee of Abrasive Technology, ICAT)委员,中国机械工程学会极端制造分会副主任、生产工程分会常务委员、微纳米制造技术分会常务委员,中国机械工程学会生产工程分会磨粒加工技术专业委员会副主任、切削加工专业委员会常委委员、精密工程与微纳技术专业委员会常委委员,中国机械工程学会特种加工分会超声加工技术委员会副主任,中国机械工程学会摩擦学分会微纳制造摩擦学专业委员会常务委员,中国机械工业金属切削刀具协会切削先进制造技术研究会常务理事、对外学术交流工作委员会副主任、切削先进制造技术研究会自动化加工技术与系统委员会副主任。

性别:男

毕业院校:西北工业大学

学位:博士

所在单位:机械工程学院

学科:机械制造及其自动化. 机械电子工程. 航空宇航制造工程

办公地点:机械工程学院7191

电子邮箱:kangrk@dlut.edu.cn

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论文成果

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单晶硅纳米级磨削过程的理论研究

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论文类型:期刊论文

发表时间:2008-01-01

发表刊物:中国机械工程

收录刊物:Scopus、EI、PKU、ISTIC、CSCD

卷号:19

期号:23

页面范围:2847-2851

ISSN号:1004-132X

关键字:纳米级磨削; 分子动力学仿真; 加工机理; 单晶硅

摘要:对内部无缺陷的单晶硅纳米级磨削过程进行了分子动力学仿真,从磨削过程中瞬间原子位置、磨削力、原子间势能、损伤层深度等角度研究了纳米级磨削加工过程,
   解释了微观材料去除、表面形成和亚表面损伤机理.研究表明:磨削过程中,单晶硅亚表面损伤的主要形式是非晶结构形式,无明显的位错产生,硅原子间势能的变
   化是导致单晶硅亚表面损伤的重要原因;另外,发现磨粒原子与硅原子之间有黏附现象发生,这是由于纳米尺度磨粒的表面效应而产生的.提出了原子量级条件下单
   晶硅亚表面损伤层的概念,并定义其深度为沿磨削深度方向原子发生不规则排列的原子层的最大厚度.