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教授
博士生导师
硕士生导师
任职 : 国际磨粒技术学会（International Committee of Abrasive Technology, ICAT）委员，中国机械工程学会极端制造分会副主任、生产工程分会常务委员、微纳米制造技术分会常务委员，中国机械工程学会生产工程分会磨粒加工技术专业委员会副主任、切削加工专业委员会常委委员、精密工程与微纳技术专业委员会常委委员，中国机械工程学会特种加工分会超声加工技术委员会副主任，中国机械工程学会摩擦学分会微纳制造摩擦学专业委员会常务委员，中国机械工业金属切削刀具协会切削先进制造技术研究会常务理事、对外学术交流工作委员会副主任、切削先进制造技术研究会自动化加工技术与系统委员会副主任。
性别：男
毕业院校：西北工业大学
学位：博士
所在单位：机械工程学院
学科：机械制造及其自动化. 机械电子工程. 航空宇航制造工程
办公地点：机械工程学院7191
电子邮箱：kangrk@dlut.edu.cn
A suspending abrasives and porous pad model for the analysis of lubrication in chemical mechanical polishing
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论文类型：会议论文
发表时间：2006-01-01
收录刊物：EI
卷号：315-316
页面范围：775-778
摘要：The lubrication properties of the slurry between the silicon wafer and the pad in chemical mechanical polishing (CMP) are critical to the planarity of the silicon wafer. The effects of porous pad and suspending abrasives on the slurry film beneath the wafer become more prominent as the size of the silicon wafer becomes bigger. In order to explore the effects of porous pad and suspending abrasives on the lubrication properties of the slurry, a three-dimensional lubrication model based on the micropolar fluid theory and Darcy's law is developed. The effects of the nanometer abrasives and the porosity of the pad on the lubrication of the slurry film between the silicon wafer and the pad are discussed.