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教授
博士生导师
硕士生导师
任职 : 国际磨粒技术学会（International Committee of Abrasive Technology, ICAT）委员，中国机械工程学会极端制造分会副主任、生产工程分会常务委员、微纳米制造技术分会常务委员，中国机械工程学会生产工程分会磨粒加工技术专业委员会副主任、切削加工专业委员会常委委员、精密工程与微纳技术专业委员会常委委员，中国机械工程学会特种加工分会超声加工技术委员会副主任，中国机械工程学会摩擦学分会微纳制造摩擦学专业委员会常务委员，中国机械工业金属切削刀具协会切削先进制造技术研究会常务理事、对外学术交流工作委员会副主任、切削先进制造技术研究会自动化加工技术与系统委员会副主任。
性别：男
毕业院校：西北工业大学
学位：博士
所在单位：机械工程学院
学科：机械制造及其自动化. 机械电子工程. 航空宇航制造工程
办公地点：机械工程学院7191
电子邮箱：kangrk@dlut.edu.cn
Investigation on the dressing shape of vacuum chuck in wafer rotation grinding
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论文类型：期刊论文
发表时间：2005-05-20
发表刊物：ADVANCES IN ABRASIVE TECHNOLOGY VIII
收录刊物：SCIE、EI、Scopus
卷号：291-292
页面范围：171-176
ISSN号：1013-9826
关键字：silicon wafers; vacuum chuck; dressing shape; ultra-precision grinding; IC
摘要：During wafer rotation grinding, the wafer is centered on a porous ceramic vacuum chuck and so; the dressing shape of vacuum chuck becomes a critical factor affecting the flatness of ground wafers. In this paper, a theoretical model of the dressing shape of vacuum chuck in wafer rotation grinding is developed. From the model, the relationship between the dressing shape and the affecting factors is given. The dressing shape is predicted by computer simulations based on theoretic model and the vacuum chuck dressing experiments are conducted to verify the theoretical model. It is shown that the theoretical analysis matches the experimental measuring results very well. The study results provide a theoretical basis for analysis of the relationship between the dressing shape and the flatness of ground wafer, for improving the flatness of ground wafer and for selecting the proper parameters of grinding process.