康仁科

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教授

博士生导师

硕士生导师

任职 : 国际磨粒技术学会(International Committee of Abrasive Technology, ICAT)委员,中国机械工程学会极端制造分会副主任、生产工程分会常务委员、微纳米制造技术分会常务委员,中国机械工程学会生产工程分会磨粒加工技术专业委员会副主任、切削加工专业委员会常委委员、精密工程与微纳技术专业委员会常委委员,中国机械工程学会特种加工分会超声加工技术委员会副主任,中国机械工程学会摩擦学分会微纳制造摩擦学专业委员会常务委员,中国机械工业金属切削刀具协会切削先进制造技术研究会常务理事、对外学术交流工作委员会副主任、切削先进制造技术研究会自动化加工技术与系统委员会副主任。

性别:男

毕业院校:西北工业大学

学位:博士

所在单位:机械工程学院

学科:机械制造及其自动化. 机械电子工程. 航空宇航制造工程

办公地点:机械工程学院7191

电子邮箱:kangrk@dlut.edu.cn

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论文成果

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REAXFF MOLECULAR DYNAMICS SIMULATION OF MATERIAL REMOVAL MECHANISMS DURING CMP PROCESS OF SILICA GLASS IN AQUEOUS H2O2

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论文类型:会议论文

发表时间:2019-01-01

收录刊物:EI、CPCI-S

摘要:Molecular dynamics simulations using Reactive Force Field (ReaxFF) are employed to study the silica glass chemical mechanical polishing (CMP) process in aqueous H2O2. The material removal mechanisms in CMP process are studied by analyzing the tribochemical process of silica glass. Results shows that the surface of silica glass is hydroxylated after the reaction with H2O2 solution. Through dehydrogenation and dehydroxylation, the Si-O-Si bridge bonds are formed between abrasive layer and silica glass surface. The chemical bonds between surface atoms and substrate atoms are broken due to the stretch of bridge bonds. The relationship between the sliding speed and the removal of atoms is also studied.