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教授
博士生导师
硕士生导师
任职 : 国际磨粒技术学会（International Committee of Abrasive Technology, ICAT）委员，中国机械工程学会极端制造分会副主任、生产工程分会常务委员、微纳米制造技术分会常务委员，中国机械工程学会生产工程分会磨粒加工技术专业委员会副主任、切削加工专业委员会常委委员、精密工程与微纳技术专业委员会常委委员，中国机械工程学会特种加工分会超声加工技术委员会副主任，中国机械工程学会摩擦学分会微纳制造摩擦学专业委员会常务委员，中国机械工业金属切削刀具协会切削先进制造技术研究会常务理事、对外学术交流工作委员会副主任、切削先进制造技术研究会自动化加工技术与系统委员会副主任。
性别：男
毕业院校：西北工业大学
学位：博士
所在单位：机械工程学院
学科：机械制造及其自动化. 机械电子工程. 航空宇航制造工程
办公地点：机械工程学院7191
电子邮箱：kangrk@dlut.edu.cn
Edge chipping of silicon wafers in diamond grinding
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论文类型：期刊论文
发表时间：2013-01-01
发表刊物：INTERNATIONAL JOURNAL OF MACHINE TOOLS & MANUFACTURE
收录刊物：SCIE、EI
卷号：64
页面范围：31-37
ISSN号：0890-6955
关键字：Silicon wafer; Wafer thinning; Diamond grinding; Edge chipping
摘要：Although diamond grinding is the most commonly used machining technique in silicon wafer thinning, it often induces edge chipping which leads to wafer breakage. This study investigates edge chipping of silicon wafer in diamond grinding. The study correlates edge chipping with the crystallographic orientation and thickness of a silicon wafer, as well as grinding process conditions, such as wheel grit size, grinding mode and feed rate. It identifies edge chipping in terms of critical thickness, geometry and dimensions. The study discusses the mechanisms of edge chipping based on machining mechanics and energy theories. Conclusions are drawn to summarize the study. (C) 2012 Elsevier Ltd. All rights reserved.