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教授
博士生导师
硕士生导师
任职 : 国际磨粒技术学会（International Committee of Abrasive Technology, ICAT）委员，中国机械工程学会极端制造分会副主任、生产工程分会常务委员、微纳米制造技术分会常务委员，中国机械工程学会生产工程分会磨粒加工技术专业委员会副主任、切削加工专业委员会常委委员、精密工程与微纳技术专业委员会常委委员，中国机械工程学会特种加工分会超声加工技术委员会副主任，中国机械工程学会摩擦学分会微纳制造摩擦学专业委员会常务委员，中国机械工业金属切削刀具协会切削先进制造技术研究会常务理事、对外学术交流工作委员会副主任、切削先进制造技术研究会自动化加工技术与系统委员会副主任。
性别：男
毕业院校：西北工业大学
学位：博士
所在单位：机械工程学院
学科：机械制造及其自动化. 机械电子工程. 航空宇航制造工程
办公地点：机械工程学院7191
电子邮箱：kangrk@dlut.edu.cn
Damage mechanisms during lapping and mechanical polishing CdZnTe wafers
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论文类型：期刊论文
发表时间：2010-06-01
发表刊物：RARE METALS
收录刊物：SCIE、EI、CSCD
卷号：29
期号：3
页面范围：276-279
ISSN号：1001-0521
关键字：lapping; mechanical polishing; wafers; surface; subsurface; abrasive
摘要：CdZnTe wafers were machined by lapping and mechanical polishing processes, and their surface and subsurface damages were investigated. The surface damages are mainly induced by three-body abrasive wear and embedded abrasive wear during lapping process. A new damage type, which is induced by the indentation of embedded abrasives, is found in the subsurface. When a floss pad is used to replace the lapping plate during machining, the surface damage is mainly induced by two-body abrasive and three-body abrasive wear, and the effect of embedded abrasives on the surface is greatly weakened. Moreover, this new damage type nearly disappears on the subsurface.