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教授
博士生导师
硕士生导师
任职 : 国际磨粒技术学会（International Committee of Abrasive Technology, ICAT）委员，中国机械工程学会极端制造分会副主任、生产工程分会常务委员、微纳米制造技术分会常务委员，中国机械工程学会生产工程分会磨粒加工技术专业委员会副主任、切削加工专业委员会常委委员、精密工程与微纳技术专业委员会常委委员，中国机械工程学会特种加工分会超声加工技术委员会副主任，中国机械工程学会摩擦学分会微纳制造摩擦学专业委员会常务委员，中国机械工业金属切削刀具协会切削先进制造技术研究会常务理事、对外学术交流工作委员会副主任、切削先进制造技术研究会自动化加工技术与系统委员会副主任。
性别：男
毕业院校：西北工业大学
学位：博士
所在单位：机械工程学院
学科：机械制造及其自动化. 机械电子工程. 航空宇航制造工程
办公地点：机械工程学院7191
电子邮箱：kangrk@dlut.edu.cn
铜电致化学抛光抛光液的成分及其作用
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论文类型：期刊论文
发表时间：2015-12-16
发表刊物：机械工程学报
收录刊物：EI、PKU、ISTIC、CSCD、Scopus
卷号：52
期号：5
页面范围：88-94
ISSN号：0577-6686
关键字：电致化学抛光;电化学反应;抛光液;粗糙度
摘要：电致化学抛光是通过电化学反应生成刻蚀剂并利用扩散控制反应实现工件表面无应力抛光的新方法，抛光液的特性则是实现扩散控制反应和可控去除的关键因素。分析电致化学抛光的基本原理，并根据理论模型提出了抛光液所应具备的基本条件。针对铜的电致化学抛光，提出以FeSO4为电活性中介体，H2SO4为pH调节剂，BTA为侧向电子传导抑制剂的抛光液。通过使用XRD以及XPS等表征手段对加工后的表面进行分析，研究了铜抛光液中的pH调节剂H2SO4以及侧向电子传导抑制剂BTA的作用机理。研究结果表明，pH调节剂H2SO4的主要功能为去除Cu表面的氧化层，从而促进刻蚀反应的进行，而BTA则通过吸附于铜工件表面，从而有效地抑制了加工过程中的侧向电子传导。