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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2012-01-01

Journal:计算力学学报

Included Journals:Scopus、EI、PKU、ISTIC、CSCD

Volume:29

Issue:4

Page Number:517-521

ISSN No.:1007-4708

Key Words:压电复合材料; 粘聚区模型; 界面断裂; 脱胶

Abstract:根据数字化FRMM(Fix-Ratio
   Mix-Mode)断裂试验,得到了压电复合材料试件的断裂韧性和位移及应变场。本文在试验的基础上,通过非线性有限元软件ABAQUS及用户子程序UM
   AT进行了模拟分析,采用基于损伤力学的粘聚区模型(CZM)对压电复合材料界面的起裂和脱胶扩展进行了分析,并与VCCT方法进行了比较。计算得到的荷
   载位移曲线更接近于试验结果,但在裂纹扩展路径上的吻合需要对粘聚区法则进一步修正。通过进一步对CZM参数进行分析,表明界面粘结强度和界面刚度对计算
   结果的影响很大。研究结果表明,粘聚区模型可以很好地表征压电复合材料弱粘接界面脱胶断裂问题。