白瑞祥
个人信息Personal Information
教授
博士生导师
硕士生导师
性别:男
毕业院校:大连理工大学
学位:博士
所在单位:力学与航空航天学院
学科:机械设计及理论. 计算力学. 工程力学
办公地点:力学楼322
联系方式:15668619873
电子邮箱:bairx@dlut.edu.cn
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含压电层复合材料梁强化模拟
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论文类型:期刊论文
发表时间:2017-06-10
发表刊物:机械工程师
期号:6
页面范围:17-18
ISSN号:1002-2333
关键字:强化;压电层;胶结层
摘要:复合材料与压电材料的材料性质差异大,其界面随微裂纹的进一步扩展会使得压电复合材料结构功能失效.文中建立了含有压电层复合材料梁胶结裂纹的有限元模型,模拟了机-电耦合时,不同断裂模式的胶结层厚度和不同弹性模量的J积分.数值结果表明,合理的胶结层参数可以明显强化胶结层界面强度.