白瑞祥

个人信息Personal Information

教授

博士生导师

硕士生导师

性别:男

毕业院校:大连理工大学

学位:博士

所在单位:力学与航空航天学院

学科:机械设计及理论. 计算力学. 工程力学

办公地点:力学楼322

联系方式:15668619873

电子邮箱:bairx@dlut.edu.cn

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论文成果

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含压电层复合材料梁强化模拟

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论文类型:期刊论文

发表时间:2017-06-10

发表刊物:机械工程师

期号:6

页面范围:17-18

ISSN号:1002-2333

关键字:强化;压电层;胶结层

摘要:复合材料与压电材料的材料性质差异大,其界面随微裂纹的进一步扩展会使得压电复合材料结构功能失效.文中建立了含有压电层复合材料梁胶结裂纹的有限元模型,模拟了机-电耦合时,不同断裂模式的胶结层厚度和不同弹性模量的J积分.数值结果表明,合理的胶结层参数可以明显强化胶结层界面强度.