Electrostatic bonding of a silicon master to a glass wafer for plastic microchannel fabrication
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发表时间:2022-10-02
发表刊物:JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY
所属单位:机械工程学院
卷号:178
期号:1-3
页面范围:278-282
ISSN号:0924-0136
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发表刊物:JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY
所属单位:机械工程学院
卷号:178
期号:1-3
页面范围:278-282
ISSN号:0924-0136