Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2015-11-20

Journal: 应用化工

Included Journals: CSCD、ISTIC、PKU

Volume: 44

Issue: 11

Page Number: 2085-2087

ISSN: 1671-3206

Key Words: C3 H6-SCR;NO-TPD;Pd/Cu-Ti-PILC

Abstract: 采用浸渍法制备Cu-Ti-PILC和Pd/Cu-Ti-PILC催化剂,结合X射线衍射谱( XRD)、程序升温还原( TPR)、NO程序升温脱附( NO-TPD)、丙烯选择催化还原NO( C3 H6-SCR)研究Pd组分对Cu-Ti-PILC催化剂结构和催化还原NO能力的影响。 XRD结果表明,Pd物种破坏了蒙脱土的层间排列但未改变Ti-PILC的层间距；TPR结果表明, Pd改变Cu-Ti-PILC催化剂表面上铜物种的还原性能；NO-TPD结果表明,Pd组分提高催化剂化学吸附NO；C3 H6-SCR结果显示Pd物种能够提高Cu-Ti-PILC催化效果。