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Indexed by:期刊论文
Date of Publication:2009-09-10
Journal:材料导报
Included Journals:PKU、ISTIC、CSCD
Volume:23
Issue:17
Page Number:56-62
ISSN No.:1005-023X
Key Words:A1N;热导率;烧结助剂
Abstract:AIN陶瓷因具有高热导率、低介电常数、与硅相匹配的热膨胀系数等优异性能,被认为是替代Al2O3和BeO陶瓷的理想基板材料.主要讨论了AIN陶瓷的导热机理及影响热导率的因素;介绍了A1N陶瓷烧结助刑的选取原则、几种烧结助刺的作用机理及优缺点,并从高温烧结助剂体系和低温烧结助剂体系2个方面介绍了AIN陶瓷研究的最新进展.
