Hits:

Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2009-09-15

Journal:材料工程

Included Journals:PKU、ISTIC

Issue:S1

Page Number:93-97+101

ISSN No.:1001-4381

Key Words:无铅钎焊;Sn-Cu焊料;激光;IMC

Abstract:金属间化合物IMC厚度及形貌对焊点力学性能起到关键作用。本工作以激光为加热热源,Cu为基底,研究钎焊时激光功率以及激光扫描速度对Sn-0.7Cu无铅焊料界面金属间化合物生长规律的影响。结果表明:不同激光参数下,得到的界面金属间化合物形貌及厚度存在差异。随着激光功率增大,界面处形成的Cu6Sn5IMC层变厚;而随着扫描速度增大,IMC厚度减小;界面IMC厚度变化与功率及扫描速度有如下函数关系:d=D0+Kp/v。