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Indexed by:会议论文
Date of Publication:2008-06-09
Page Number:93-97,101
Key Words:无铅钎焊;Sn-Cu焊料;激光钎焊;金属间化合物;生长规律
Abstract:金属间化合物IMC厚度及形貌对焊点力学性能起到关键作用。本工作以激光为加热热源，Cu为基底，研究钎焊时激光功率以及激光扫描速度对Sn-0.7Cu无铅焊料界面金属间化合物生长规律的影响。结果表明：不同激光参数下，得到的界面金属间化合物形貌及厚度存在差异。随着激光功率增大，界面处形成的Cu6Sn5 IMC层变厚；而随着扫描速度增大，IMC厚度减小；界面IMC厚度变化与功率及扫描速度有如下函数关系：d=D0+√kp/υ。
