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发布时间：2026-01-05

获奖名称：中国爆破行业协会科学技术奖

成果名称：半导体级多晶硅还原装置银钢复合板爆炸焊接关键技术

授奖部门：中国爆破行业协会

获奖级别：省部级

获奖等级：二等奖

获奖日期：2023-11-30

获奖人数：1