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论文类型：期刊论文

发表时间：2011-01-10

发表刊物：中国医药工业杂志

收录刊物：PKU、ISTIC、CSCD

卷号：42

期号：1

页面范围：37-41

ISSN号：1001-8255

关键字：热熔压敏胶;邻苯二甲酸二辛酯;苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物;软化温度;黏附性能;经皮给药;体外释药

摘要：考察了亲脂性增塑剂邻苯二甲酸二辛酯(DOP)对苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)型热熔压敏胶软化温度和微观结构的影响,并测定了不同组方热熔压敏胶的黏附性能和5种化合物从含或不含DOP的SIS型热熔压敏胶中的释放情况.结果表明,当DOP占SIS的20%时,热熔压敏胶基质的软化点降低17℃,并保持适宜的黏附性能.DOP的加入有利于亲脂性药物的释放,但减少了亲水性药物的释放.