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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2007-12-15

Journal:纳米技术与精密工程

Included Journals:EI、ISTIC、CSCD、Scopus

Volume:5

Issue:4

Page Number:331-334

ISSN No.:1672-6030

Key Words:电致化学发光微流控芯片;氧化铟锡(ITO)玻璃;低温键合

Abstract:研究了一种利用商品化的氧化铟锡(ITO)玻璃制作一次性电致化学发光微流控芯片的方法.采用光刻和湿法腐蚀ITO(氧化铟锡)层制作微电极;利用同样的方法,在另一片Cr板玻璃上湿法腐蚀微沟道.在玻璃之间夹入PE薄膜作为问质实现芯片的低温键合,采用开孔和预压处理PE薄膜,解决了键合气泡和储液池边缘变形问题.该方法解决了ITO玻璃不耐高温的问题,在120～125℃实现了微通道的有效封接,芯片的键合强度达到0.7 MPa.