Current position: Home >> Scientific Research >> Paper Publications

ITO玻璃电致化学发光微流控芯片的低温键合

Release Time:2019-03-10  Hits:

Indexed by: Journal Article

Date of Publication: 2007-12-15

Journal: 纳米技术与精密工程

Included Journals: Scopus、CSCD、ISTIC、EI

Volume: 5

Issue: 4

Page Number: 331-334

ISSN: 1672-6030

Key Words: 电致化学发光微流控芯片;氧化铟锡(ITO)玻璃;低温键合

Abstract: 研究了一种利用商品化的氧化铟锡(ITO)玻璃制作一次性电致化学发光微流控芯片的方法.采用光刻和湿法腐蚀ITO(氧化铟锡)层制作微电极;利用同样的方法,在另一片Cr板玻璃上湿法腐蚀微沟道.在玻璃之间夹入PE薄膜作为问质实现芯片的低温键合,采用开孔和预压处理PE薄膜,解决了键合气泡和储液池边缘变形问题.该方法解决了ITO玻璃不耐高温的问题,在120~125℃实现了微通道的有效封接,芯片的键合强度达到0.7 MPa.

Prev One:Machine Vision Based Precise Assembly for Miniature Parts

Next One:变温蠕变实验的COP微流控芯片热压制备