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超声波塑料焊接临界温度场分析

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Indexed by:期刊论文

Date of Publication:2016-01-25

Journal:焊接学报

Included Journals:PKU、ISTIC、CSCD

Volume:37

Issue:1

Page Number:20-22

ISSN No.:0253-360X

Key Words:超声波塑料焊接;临界振幅;临界温度场

Abstract:采用多场耦合模型对超声波塑料焊接过程中的摩擦热和粘弹热进行了数值计算,并分析了超声振幅对焊接区温度场的影响.基于计算结果,提出了超声波焊接过程存在临界振幅,当超声振幅低于该临界振幅时,不管焊接时间多长,都不能形成熔融焊接区.制备了相应的试件并搭建测温系统对焊接过程进行测温试验,试验结果与数值计算结果具有较高一致性,进一步对临界振幅附近的临界温度场进行了分析和探讨.研究临界温度场,有助于解决超声波塑料焊接过程中温度场难以控制的难题,同时为超声波塑料器件非熔融连接方法奠定基础.

Pre One:Thermal behavior of silicon-copper micro vapor chamber for high power LEDs

Next One:Experimental investigation on the thermal performance of Si micro heat pipe with different cross-sections